方片测厚测试分选机 众一
更新时间:2010-01-01 00:00:00
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品牌:众一
型号:ZYCS-023A
用途:方片芯片的测厚测试分选
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详细介绍
品牌 | 众一 | 型号 | ZYCS-023A |
用途 | 方片芯片的测厚测试分选 | 别名 | 方片测厚分选机 |
一、用途:
zycs-023a型分选机,专门为磁芯厚度的自动测试、分选而设计,取代手工分选,防止人为错分的现象发生,大大提高生产效率。是相关生产厂家不可或缺的设备。
二、工作原理:
该系列分选机主要由振动盘、分离定位机构、测试机构、分选机构、控制电路及测试仪表等组成。振动盘将盖帽自动排列送到分离定位机构,该机构将它逐个送到测试位置进行测试。测试结果输入plc,处理后驱动分选机构,将盖帽分档入仓,实现自动分选。
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